Universal EMMC EMCP UFS Reballing Plantilla de la Plataforma Con BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 BGA Reballing Stencil Kit de 0,15 MM

• Material: De Acero Inoxidable
• Número De Modelo: EMMC Reballing Plantilla
• Tamaño De Partícula: 1-10μm

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