AMAOE BGA Rebaling Plantilla para el Teléfono 11 Pro MAX 11 XS MAX 8P 8 7 6 A13 A12 A11 A10 A9 A8 CPU Rebaling de Soldadura de Acero Net

• Tamaño De Partícula: 1-10μm
• Número De Modelo: Amaoe Reballing Plantilla
• Aplicación 1: Para el iPhone A13 A12 A11 A10 A9 A8

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Características

El uso de alta velocidad del CNC de la tecnología y la producción.La precisión de la posición del agujero de la plaza de ronda hace que la malla de acero más resistente.Más fácil deshacerse de la red.más eficiente.

Japón las importaciones de lámina de acero,material respetuoso del medio ambiente,láser de corte de los parámetros,buena planitud,de grado médico,de alta resistencia a la temperatura,ninguna deformación,anti-oleaje.

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